自動加熱加圧処理装置 SPCシリーズ 

従来品よりも高温・高圧でのフィルムとガラスの貼り合わせ、ガラスとガラスの密着、各種脱泡処理が可能です。また、電子部品の環境試験機としてもご利用頂けます。
MAX:加熱200℃、加圧1MPaまで対応可能(オプションにて)
このため、樹脂成型時の離型剤剥離剤の気泡除去が可能となり樹脂の成型精度が向上します。